線上免費研討會

【掌握前沿光學膜厚量測技術 : 認識光干涉的原理與應用】

膜厚研討會
 
我們將介紹最新的光學膜厚量測技術,包括光干涉的原理與應用。在本次研討會中我們為您簡介如何使用光學量測儀器量測薄膜的厚度,精確掌握產品的品質控制與生產效率。我們將與您分享最佳的實踐方法與技巧。
【場次1】2023/06/28 15:00~16:00
【場次2】2023/07/05 14:00~15:00

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【固體表面電位解密:板狀、薄膜狀樣品表面電位量測方法與範例介紹】

固體表面電位研討會 (1)

 
固體表面電位是大塚電子ELSZ特色的量測項目,主要使用電氣泳動法配合電滲流解析做量測。
其不僅可以解析固體本身的電位,也可以進一步置換液相容液觀察固體與液體相間的交互作用。
利用電荷的吸引或斥力,可以延伸出許多研究方向。
【場次1】2023/08/17 14:00~15:00

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Manufacturing Process

製造流程

  • wafer 製作

  • wafer 洗淨

  • Wafer表面氧化

  • 配線圖案

  • wafer 貼合

  • Back Grinding

  • 部件完成

  • D
    配線圖案
    E
     
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