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以反射率的光干涉量測，可同時分析膜厚、光學常數(n、K值)、絕對反射率。
可搭配顯微鏡可量測小面積區域，量測範圍由1nm~開始。
可搭配顯微鏡可量測小面積區域，量測範圍由1nm~開始。
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顯微分光膜厚量測儀OPTM series
高精度、高再現性量的非接觸式顯微膜厚計。最小對應spot約3μm、單點對焦加量測於1秒內完成
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膜厚量測儀FE-300
薄膜到厚膜的量測範圍、UV~NIR光譜分析
高性能的低價光學薄膜量測儀 -
崁入式膜厚量測儀
能觀測半導體成膜過程的all-in-one型膜厚儀。
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膜厚光譜分析儀系統MCPD series
耐彎曲的光纖搭配多樣化的選配套件，可靈活的架設於各種環境、提供客戶“最滿意的光學檢測系統”
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LineScan桌上膜厚檢測系統
採用Line Scan方式。桌上Type
實現高速且高精度的全面性光學膜檢測 -
光譜干涉WAFER測厚儀SF-3
即時檢測WAFER基板於研磨製程中的膜厚
Load Port嵌入式專用檢出器 -
薄膜厚量測設備產線Stand-alone型 TE series
本設備配合半導體 Wafer CMP等製程中， OFF-Line wafer 薄膜/厚度量測用途
設備中包含 wafer Loadport、EFEM 、In-situ Metrology Unit。 -
晶圓厚度&線上膜厚量測設備GS-300 series
無須搬送one through、降低Wafer的汚染與高效率的Wafer量測提案可裝載安裝於連接埠區域上