研討會活動

【先端材料精準解析:全方位粒徑分析先進技術與應用】
動態光散射、電氣泳動光散射、 顆粒計數、影像處理、液態SEM技術分析

大塚研討會視覺_第三版

【新竹場】2023/05/31(三) 13:00~16:30
【高雄場】2023/06/01(四) 08:30~12:00
超過半世紀粒徑分析開發經驗的大塚電子株式會社的日本量測技術負責人分享最新的應用與先進技術,以及有工研院背景的新銳公司邑流微測分享影像技術、液態SEM、線上解決方案等先端應用。另外,特別邀請兩位國內學界教授,於生物科技、材料領域中的經驗分享。本次研討會包含動態光散射、影像處理、SEM等多種粒徑分析技術,希望能為大家提供更多元的產學界的學術交流與產業應用。
活動免費參加,名額有限,請盡早報名。

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線上免費研討會

【掌握前沿光學膜厚量測技術 : 認識光干涉的原理與應用】

膜厚研討會
 
我們將介紹最新的光學膜厚量測技術,包括光干涉的原理與應用。在本次研討會中我們為您簡介如何使用光學量測儀器量測薄膜的厚度,精確掌握產品的品質控制與生產效率。我們將與您分享最佳的實踐方法與技巧。
【場次1】2023/06/28 15:00~16:00
【場次2】2023/07/05 14:00~15:00

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核心技術
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關於我們

日本光學檢測儀器大塚電子在台子公司

利用光學的技術,我們的使命是提供具有尖端技術的解決方案。產品包括光學膜厚量測、粒徑界達電位量測、高感度光譜儀等尖端技術。
繼承了大塚集團通過執行力和創造力證明的 DNA,我們專注於我們所做的事情以及我們作為大塚人可以實現的目標。 大塚科技通過其創新和創意的產品和服務,努力為世界各地人們更健康、更繁榮的生活做出貢獻。

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