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利用光學的技術,我們的使命是提供具有尖端技術的解決方案。產品包括光學膜厚量測、粒徑界達電位量測、高感度光譜儀等尖端技術。
繼承了大塚集團通過執行力和創造力證明的 DNA,我們專注於我們所做的事情以及我們作為大塚人可以實現的目標。 大塚科技通過其創新和創意的產品和服務,努力為世界各地人們更健康、更繁榮的生活做出貢獻。
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半導體製程的膜厚度是確保製程品質和性能的關鍵因素之一,在這個研討會中,我們將深入探討傳統和先進的膜厚量測技術,並討論在實際製程中面臨的挑戰。
不論是粒徑還是界達電位都是幫助我們觀察樣品分散效果的重要指標,除了一般的量測以外,我們還將分享包括不透光樣品、高鹽度樣品、固體樣品等等大塚特有的量測強項。
高精度、非破壞、手持式膜厚計,可攜帶到現場的手持式輕量機型(約1.1Kg),0.1μm單位的量測精度,0.01μm的重複精度,以非破壞式量測各類形狀的樣品,不限定基材材質,可量測coating膜層,不需要量測經驗,可快速得到精準的膜厚結果。
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界達電電位代表的意義,包括正負號、絕對值、以及對分散性的影響。 該如何量測界達電位以及電氣滲透流產生的影響,最後再推廣到固體樣品的表面電位量測方法。
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