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利用光學的技術,我們的使命是提供具有尖端技術的解決方案。產品包括光學膜厚量測、粒徑界達電位量測、高感度光譜儀等尖端技術。
繼承了大塚集團通過執行力和創造力證明的 DNA,我們專注於我們所做的事情以及我們作為大塚人可以實現的目標。 大塚科技通過其創新和創意的產品和服務,努力為世界各地人們更健康、更繁榮的生活做出貢獻。
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本研討會聚焦於粒徑與形態分析技術的最新進展,涵蓋光散射、3D顯微、晶片電位與流體粒子影像分析等領域。透過業界專家的專題演講,探討從奈米尺度到微米尺度之量測應用,並解析未來技術發展趨勢,協助與會者掌握在材料、生醫與半導體等領域中的關鍵分析能力。
高精度、非破壞、手持式膜厚計,可攜帶到現場的手持式輕量機型(約1.1Kg),0.1μm單位的量測精度,0.01μm的重複精度,以非破壞式量測各類形狀的樣品,不限定基材材質,可量測coating膜層,不需要量測經驗,可快速得到精準的膜厚結果。
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界達電電位代表的意義,包括正負號、絕對值、以及對分散性的影響。 該如何量測界達電位以及電氣滲透流產生的影響,最後再推廣到固體樣品的表面電位量測方法。
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