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  界達電位粒徑分析量測原理及最新應用

WEBINAR (1920 × 755 公釐) (1)


 
不論是粒徑還是界達電位都是幫助我們觀察樣品分散效果的重要指標,我們歡迎所有對分散性量測技術有興趣的人參與,我們期待與您分享最新的技術發展與實踐經驗,並一同探討光散射量測技術的未來發展方向。
【場次1】2023/11/09 14:00~15:00

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【半導體製程中的膜厚量測技術和挑戰】


半導體製程中的膜厚 量測技術和挑戰 (1920 × 755 公釐)
 
半導體製程的膜厚度是確保製程品質和性能的關鍵因素之一,而準確測量薄膜的厚度則尤為重要。
在這個研討會中,我們將深入探討先進的膜厚量測技術,並討論在實際製程中面臨的挑戰。採用最佳實踐,並掌握未來的發展趨勢。
【場次1】2023/11/29 14:00~15:00
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核心技術

 
大塚電子株式会社設立於1970年,至今已超過50年的歷史。大塚電子半個世紀以前因為客戶「想要更高精度、更加穩定的量測技術」的期許下而誕生,提供客戶解決方案一直刻在大塚的DNA之中。從那之後不斷專注於光學量測技術開發,於1990年代進入台灣市場後,並於2003年設立台灣子公司現地法人,大塚科技股份有限公司。

大塚科技繼承大塚電子厚實的光學量測技術,期許自己扮演導入日本先進技術的角色以外,以「光」為中心獨自開發設計出各種量測需求項目提供客戶解決方案,以高精度高穩定度的量測數據取得客戶信賴。觸角遍布平面顯示器、半導體、LED、材料研究等等領域,在部分領域取得領先地位,甚至於特定量測項目為市佔超過95%的標準機台。

台灣大塚科技繼承了日本「光」「高精度」「提供客戶解決方案」等關鍵核心DNA,持續深耕台灣在台灣發光發熱。

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