可配合半導體工廠膜厚需求一體化。Load Port 對應晶圓厚度膜厚量測設備。
可配合客戶需求進行選擇的產品量測項目(半導體Device量測・基板厚度量測・貼合晶圓量測)
相關技術應用可參考📖 技術文章-膜厚儀📖 
應該如何選擇膜厚儀🔖膜厚計推薦選擇指南🧾
也可以直接洽詢我們📞洽詢膜厚相關設備📧

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