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我司針對機台購入前的樣品量測評估，且除了特定少部分項目以外大部分都是免費，可以直接聯繫您接洽的業務，或是在右上角聯絡我們留言。
樣品量測視人員&機台狀況，一般會在兩週內完成。
若是有送去日本的話，會需要更長時間。

因為事前評估量測為免費施作，目的為確認機台性能及樣品是否合適，希望能取幾件代表性樣品量測。

時間條件允許的狀況下，我們也可以安排到我司進行量測。但是可能有部分機型的demo機台灣沒有準備，需要寄去日本量測。
另外，因應肺炎疫情，我司也有準備視訊量測方法，在量測同時讓您即時以遠端會議方式參加，詳情請詢問您的業務。

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一種材料或是產品會因為分散性影響接下來的保存條件、物理性質等等。當一個樣品從凝聚狀態進行表面改質後，一般最直觀會以粒徑大小判定分散性。常見的奈米粒徑量測方式有動態光散射(DLS)或TEM等等，其中又以DLS是最為輕鬆簡便的量測方法。

分散性是指將樣品從凝集狀態變成分散狀態後的程度，一般由粒徑(Particel size)觀察。
分散安定性是指樣品能否長時間保持在分散狀態，一般由界達電位(Zeta potential)觀察。

量測奈米粒徑需要溶劑的黏度、折射率。
量測界達電位需要溶劑的黏度、折射率、介電常數。

嚴格來說是需要未加入粒子前的上述參數，例如我有一個是溶劑+分散劑+粒子組成的溶劑，會需要溶劑+分散劑的參數。
但是實務上大多在未知詳細的情況下，大塚的機台有後續更改物理參數重新計算的功能，可以先用溶劑做代表，後續再輸入正確參數修正。

以大塚的DLS相關機台量測奈米粒徑僅需不到一分鐘，即可得到數據結果。

與微米的粒徑分析儀不同，量測奈米粒徑的DLS僅需要1~1.5ml左右的樣品量。
另外針對樣品量較珍貴的特殊樣品，我們也有特別規格僅需20μL就能量測的配件喔!

動態光散射DLS因為並不是使用檢量線的量測方法，並不需要做blank，僅需要定期做標準品量測確認機台正常，詳細請參考技術文章。

一般而言會限制粒徑大小是擔心樣品太大在量測過程中就產生了沉澱現象，進而影響量測。
ELSZ系列獨家技術採用電滲流分析法，樣品只要是能懸浮的就可以進行量測。詳細請見技術文章。

量測高鹽濃度樣品(例如:蛋白質、藥物..等等)的Zeta電位時，使用其他廠牌的簡易設計U型管，會因為氧化還原反應在電極片附近產生氣泡甚至使電極損壞。
大塚的ELSZ系列在量測Zeta電位時使用的樣品容器，搭載大面積白金圓鼎型電極，實測可量測3M NaCl當量的鹽濃度樣品，當然在一般生體環境下(如生理食鹽水約0.15M NaCl當量)的緩衝液下也可以不用擔心直接進行量測。詳細內容請見技術資料。
因為鹽濃度會影響粒子在環境中的帶電情況，若不能精準量測當下的Zeta電位，所得到的數據就完全沒有意義。

大塚使用光學式膜厚儀，以非接觸方式量測光學係數，進而計算膜厚。故量測並不會接觸到樣品表面，也不會造成破壞喔。

一般熟知的橢偏儀雖可量到1奈米以下厚度，但由於量測點位大且有角度變換時，透明的玻璃基板之背面反射會進到光學系統中，影響到膜厚量測準確度；故橢偏儀大多量測不透明基材。
OPTM顯微分光膜厚計擁有特殊專利，可量測到1奈米厚度，且不會受玻璃基板背面反射影響！

OPTM顯微分光膜厚計量測一點2秒以內可完成，一片wafer量測面內49點僅需要95秒鐘。
SF-3分光干涉式wafer膜厚計更是在數ms內即可量測完成，對應線上動態量測更是輕鬆達成。

在同一個厚度等級下，多層膜是可以量測的。例如100nm、200nm、500nm三層可同時量測各層膜厚度。
其中各層材料的折射率需有差異，否則是沒辦法辨別的(例如三層都是SiO2，折射率相同就只能測到總厚)。
詳細情況請與業務討論，或是聯絡我們。

大塚使用的膜厚計皆為光學非接觸式，一般可量測透明材料膜厚。
但Si wafer不透明卻可被量測是因為選用了紅外線作為光源，Si的特性在紅外光範圍是可被透過的，因此使用紅外光作為膜厚量測，即可量到wafer的厚度。

雖然說大塚的機台以頭好壯壯強健穩定聞名，為了保證機台的數據高精度穩定性，建議您約一年做一次健康檢查，我們稱為『點檢』。
點檢時會由我司專業專任的工程師到廠進行各項細部檢查，檢查項目隨機台不同而有不同的項目，在檢查完成後會提出正式報告(類似我們的健康檢查報告)，確保您寶貴的機台隨時處在最佳狀態!

以多通道分光光譜儀MCPD系列點檢項目為例：

• 分光器波長精度檢查
• Noise Level檢查
• Dark Level檢查
• 重複再現性檢查
• Fiber斷線有無確認
• 內部清掃、分光器下部的風扇確認、清掃
• 根據Dark Signal進行補正調整
• 能量補正(根據機種進行)

對於有購入檢測設備需求的客戶，可以直接在右上角洽詢車留言，我司會盡快安排專責人員與您聯繫。
詳細請參考付費委測服務說明。