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  界達電位粒徑分析量測原理及最新應用

WEBINAR (1920 × 755 公釐) (1)


 
不論是粒徑還是界達電位都是幫助我們觀察樣品分散效果的重要指標,我們歡迎所有對分散性量測技術有興趣的人參與,我們期待與您分享最新的技術發展與實踐經驗,並一同探討光散射量測技術的未來發展方向。
【場次1】2023/11/09 14:00~15:00

點我報名->>>


 

【半導體製程中的膜厚量測技術和挑戰】


半導體製程中的膜厚 量測技術和挑戰 (1920 × 755 公釐)
 
半導體製程的膜厚度是確保製程品質和性能的關鍵因素之一,而準確測量薄膜的厚度則尤為重要。
在這個研討會中,我們將深入探討先進的膜厚量測技術,並討論在實際製程中面臨的挑戰。採用最佳實踐,並掌握未來的發展趨勢。
【場次1】2023/11/29 14:00~15:00
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SF-3

光譜干涉WAFER測厚儀SF-3

◎即時檢測WAFER基板於研磨製程中的膜厚(厚度範圍6~1300μm※矽換算)
◎高速μSec等級量測即時檢測
◎WAFER基板於研磨製程中的膜厚
◎玻璃基板於減薄製程中的厚度變化(強酸環境中)
◎Load Port嵌入式專用檢出器
◎能因應不同產業和各種情況膜厚分光器(厚度範圍10~2600μm※SiO2換算)

量測項目

  • 膜厚

產品資訊

晶圓測厚儀SF-3產品特色


◦光學式以非接觸・非破壞量測厚度(量測點位大小:min.約20μm)
◦體積小、省空間、設備安裝簡易(123 × 128 × 224mm)
◦採用分光干涉法實現高度檢測再現性(0.01%以下)
◦能以高速量測(最快5kHz)並監控即時研磨厚度
◦能實現長距離Working distance(以50mm)量測、崁入產線更加簡單
◦使用TCP/IP通訊來控制以LAN來與Host連線
◦可對應多層厚度量測
◦在短暫貼合的情況下也能量測各層厚度
 

晶圓測厚儀SF-3量測項目

厚度測定(最多5層)
 測定範囲図 w960
 

高速厚度量測

 高速性 w960
 

微小點位量測

 微小点 w960
 

in-situ, ex-situ量測 真空/穿透液體

 環境fiber optics w960 源JP


 

裝置構成

 システム構成 w960
 

半導體製程裝配例

 研磨工程 w960




 

規格樣式

型式 SF-3/200 SF-3/300 SF-3/800 SF-3/1300
尺寸 123*128*224mm
矽晶圓量測範圍 6-400um 10-775um 20-1000um 50-1300um
樹脂厚度量測範圍 10-1000um 20-1500um 40-2000um 100-2600um
最小取樣週期 5kHz(200us)
量測再現性 0.01%以下
量測光斑 直徑20um以上
測定距離 50, 80, 120, 150, 200mm
光源 半導體光源(雷射class 3B製品)
解析方法 FFT解析

量測範例

各種Wafer(Silicon、其他化合物wafer)的in-situ膜厚量測

 

分光干涉式Wafer膜厚計可直接架設於研磨機內部,在研磨時即時量測管理晶圓厚度。
 
研磨後貼合wafer厚度量測

減薄後矽晶圓的厚度與黏接材後度量測結果。黏接層的不均會影響到矽晶圓研磨的成果。
 
成膜後wafer面內膜厚分布
 
為了使氧化層充分發揮絕緣膜的功能,需要管理氧化層的厚度。OPTM使用非接觸、非破壞、
高精度量測方法,進行膜厚管理。另外,使用晶圓厚度 & 膜厚線上量測設備也可進行自動化的膜厚量測。
 
切削、研磨中即時監控晶圓厚度


CMP製程於配線形成後,進行晶圓表面平坦化。SF-3提供崁入式CMP裝置內的即時膜厚間空系統。
 

自動測繪系統

自動測繪系統 X-Y載物台
■ 特色
 ● 細微Pattern 定位,提供晶圓厚度和各種厚度訊息
 ● 採用高精度X-Y stage工作台(2μm以下) , 實現高精度定位
 ● 可支援晶圓以外的形狀
 ● 可確認測量點週邊視野
■ 以150mm製品為例
 ● 主要應用範圍:MEMS和感測器設備
     ◎ X-Y定位2μm以下  ◎ 搭載Pattern match功能
 xy under150mm w640
■ 以300mm製品為例
 ● 主要應用範圍:半導體專用300mm晶圓
     ◎ 藉由CCD確認測量點位  ◎ 搭載Pattern match功能
 xy under300mm w640
 
自動測繪系統 R-θ載物台
■ 特色
 ●能高速提供晶圓面內的厚度訊息
 ●可進行多點測繪測量
 ●最多可測量Φ300mm晶圓的面內厚度
 ●可因應裝配晶圓研磨裝置或暫時接合機等半導體製程裝置
    注意)可測量物件:僅限無偏振材料
■ R-θ驅動例
 rθ w640

 

能因應不同產業

能因應不同產業和各種情況的分光器
以非接觸方式,高速且高精度測量晶圓和樹脂厚度
 SF3用途拡大 W960
 
 

 
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