線上免費研討會

【掌握前沿光學膜厚量測技術 : 認識光干涉的原理與應用】

膜厚研討會
 
我們將介紹最新的光學膜厚量測技術,包括光干涉的原理與應用。在本次研討會中我們為您簡介如何使用光學量測儀器量測薄膜的厚度,精確掌握產品的品質控制與生產效率。我們將與您分享最佳的實踐方法與技巧。
【場次1】2023/06/28 15:00~16:00
【場次2】2023/07/05 14:00~15:00

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【固體表面電位解密:板狀、薄膜狀樣品表面電位量測方法與範例介紹】

固體表面電位研討會 (1)

 
固體表面電位是大塚電子ELSZ特色的量測項目,主要使用電氣泳動法配合電滲流解析做量測。
其不僅可以解析固體本身的電位,也可以進一步置換液相容液觀察固體與液體相間的交互作用。
利用電荷的吸引或斥力,可以延伸出許多研究方向。
【場次1】2023/08/17 14:00~15:00

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05Dec.2022
膜厚儀

【光學膜厚量測】高速晶圓面內mapping膜厚管理

高速晶圓面內膜厚Mapping


晶圓表面氧化製程,是以熱處理使晶圓表面生成氧化膜層。
在氧化爐中將爐內溫度提高到800度C,通入氧氣使氧化膜生成。
氧化膜層厚度的均一性管理也是非常重要,若氧化層的厚度不均會影響其絕緣效果產生不良或性能低落。
OPTM以對焦時間短見長(單點1秒以下),以單片晶圓中量測面內25點為例所需時間為1分鐘內。
活用其快速的量測時間特性,不管是在產線或是一般實驗室中都能大幅提高工作效率。

 

顯微分光膜厚分析儀OPTM

快速的量測與對焦~沒想到顯微鏡自動對焦也能這麼快。完成一整片wafer的49點mapping會花多久時間呢?今天我們來實測看看


 
另外,因為OPTM聚焦最小spot僅3μm,在量測時不受到表面粗糙影響,除了成膜外像是蝕刻製程的效果等等,也能用面內高速mapping快速得到晶圓面內分布。
台灣大塚科技備有顯微分光OPTM的DEMO機,及專業量測人員。
OPTM產品頁 📖  閱讀更多相關文章:
【入門】透過分光法對膜厚進行解析→
【光學膜厚量測】手機鏡頭等微小元件膜厚要怎麼量?→

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