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【從奈米到微米:粒徑與形態分析的前沿技術與未來趨勢】


2025量測技術研討會_banner

 
本研討會主題為從奈米到微米:粒徑與形態分析的前沿技術與未來趨勢。聚焦於粒徑與形態分析技術的最新進展,涵蓋光散射、3D顯微、晶片電位與流體粒子影像分析等領域。透過業界專家的專題演講,探討從奈米尺度到微米尺度之量測應用,並解析未來技術發展趨勢,協助與會者掌握在材料、生醫與半導體等領域中的關鍵分析能力。
【時間】台南場 2025/06/17 PM13:30~
【時間】新竹場 2025/06/18 PM13:30~
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05Dec.2022
膜厚儀

【光學膜厚量測】高速晶圓面內mapping膜厚管理

高速晶圓面內膜厚Mapping


晶圓表面氧化製程,是以熱處理使晶圓表面生成氧化膜層。
在氧化爐中將爐內溫度提高到800度C,通入氧氣使氧化膜生成。
氧化膜層厚度的均一性管理也是非常重要,若氧化層的厚度不均會影響其絕緣效果產生不良或性能低落。
OPTM以對焦時間短見長(單點1秒以下),以單片晶圓中量測面內25點為例所需時間為1分鐘內。
活用其快速的量測時間特性,不管是在產線或是一般實驗室中都能大幅提高工作效率。

 

顯微分光膜厚分析儀OPTM

快速的量測與對焦~沒想到顯微鏡自動對焦也能這麼快。完成一整片wafer的49點mapping會花多久時間呢?今天我們來實測看看


 
另外,因為OPTM聚焦最小spot僅3μm,在量測時不受到表面粗糙影響,除了成膜外像是蝕刻製程的效果等等,也能用面內高速mapping快速得到晶圓面內分布。
台灣大塚科技備有顯微分光OPTM的DEMO機,及專業量測人員。
OPTM產品頁 📖  閱讀更多相關文章:
【入門】透過分光法對膜厚進行解析→
【光學膜厚量測】手機鏡頭等微小元件膜厚要怎麼量?→

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