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【關鍵突破:2024先進材料精準粒子分析研討會】


202405粒徑研討會1
 
本次研討會主題為「2024先進材料精準粒子分析研討會」,超過半世紀粒徑分析開發經驗的大塚電子株式會社的日本量測技術負責人分享最新的應用與量測上的knowhow,各種意想不到的界達電位、粒徑大小、表面電位等在各領域的關鍵突破。 此外,工研院背景的新銳公司邑流微測分享包括半導體及生醫製藥等熱門領域,聚焦在潔淨、智慧製造等關鍵字,引領ESG最新潮流。。
【新竹場】2024/05/21 13:00~
【台中場】2024/05/22 13:00~
【高雄場】2024/05/23 13:00~
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01Aug.2022
膜厚儀

【光學膜厚量測】『顯微分光法』與『橢圓偏光法』有什麼不同?

目錄
1.反射分光與橢圓偏光法量測膜厚
  a.光學膜厚量測原理比較
2.光學膜厚量測方法各有擅長的領域
  a.顯微分光與橢圓偏光的比較一覽表
 

反射分光與橢圓偏光法量測膜厚

光學式的膜厚量測有不會接觸(破壞)膜面,以及可以得知光學參數(折射率、消光係數)等優點。 現行光學薄膜膜厚量測法,可大致分為反射分光法與橢圓偏光法兩種。
有人說橢圓偏光比較準,真的是這樣嗎?
大塚電子本身就有這兩種原理的機台,究竟有什麼不同,請見下面內容。
    

光學膜厚量測原理比較

  • 反射分光膜厚量測

    反射分光法也稱為光干涉法,搭載光譜儀的反射架構下,由反射率進一步求得光學膜厚。主要利用上圖R1(膜層表面的反射)以及R2(膜層介面的反射)兩道光的光程差進行演算求得。
  • 橢圓偏光膜厚量測

    橢圓偏光法是藉由入射光與反射光的偏振狀態不同,使用照射前的P偏振光以及S偏振光產生相位差做計算。
     

光學膜厚量測方法各有擅長的領域

一般而言橢圓偏光法較擅長量測超薄膜(約10nm)以下,但是也有下列問題
  1. 因為參數較多也提升分析難度。
  2. 因為需要收不同角度的偏振光,單一點位量測時間較長。
  3. 光斑spot大小為mm等級,若膜層表面平坦度不足或是有結構也無法量測。
  4. 僅能用特定不透光的底材(一般是以晶圓做基板)。

反射分光法可以分為有沒有搭配顯微鏡,有搭配顯微鏡的又稱做顯微分光法,若沒有就是一般稱的反射分光法。
顯微分光法在量測膜厚可以完全克服上述橢圓偏光法的弱點,一般台灣的使用者會有一種迷思,薄膜量測一定要用橢圓分光法來做,是因為早期光譜儀感度不足,需要收更多的資訊(p、s偏振光)才能量到較薄的膜。
但隨著硬體的進步,顯微分光法也可以量測到1nm的薄膜,可以滿足絕大多數薄膜量測的需求,又能提供更多的應用性。
下面簡單列舉兩種方法的比較。
  顯微分光法(OPTM) 橢圓偏光儀(FE5000) 說明
分光器波段 OPA1 : 230 ~ 800 nm
OPA2 : 360 ~ 1100 nm
OPA3 : 900 ~ 1600 nm
多為可視光 380 ~780 nm 因橢圓偏光收光角度的關係,無法接收太弱的光,一般為可視光波段。
膜厚量測範圍 OPA1 : 1 nm ~ 35 μm
OPA2 : 7 nm ~ 49 μm
OPA3 : 16 nm  ~ 92μm 
0.1 nm ~1 μm 因橢圓偏光儀使用可視光波段,無法量測較厚的膜。約1μm以上就會因為波形過於複雜而難以解析。
樣品種類 透明膜、半透明膜、有色膜 透明膜 同上,在可視光波段有吸收的膜橢圓偏光就難以量測。OPTM可選用其他波段(例如近紅外光)進行有色膜的量測。
量測下限 1 nm 0.1 nm 橢圓偏光因為多收集一個橢圓率的參數,在極薄膜(約10nm以下)有較好的分辨率。
基板底材 晶圓、玻璃、高分子膜 晶圓(不透光底材) 1.OPTM專利鏡頭可物理性去除透明基板底層的反射光(稱為背面反射),橢圓偏光若要量測玻璃等透明底材時,需要先塗黑。
2.高分子底材有光學異方性,以橢圓偏光在不同的方向入射時會得到不同的厚度,樣品只要稍微旋轉就會得到不同結果。OPTM使用垂直的反射,不受光學異方性干擾。
量測時間 1秒內 數分鐘 顯微分光膜厚搭配快速的對焦機制,對焦+量測不到1秒!
橢圓偏光需要變換角度後還需要旋轉,量測時間長達數分鐘。
分析難度 較容易 較複雜 橢圓偏光參數較多,解析起來較複雜。相對來說也因為比較多的參數,可以量到極薄的膜層。
量測面積 最小約5μm 數mm等級 樣品有做patten圖案,或是元件等量測面積很小的時候,就需要小面積的量測能力。
光學常數分析 可求得 可求得  
多層膜厚 可求得 可求得  

台灣大塚科技備有顯微分光OPTM的DEMO機,及專業量測人員。
跳脫過去薄膜只能用橢圓偏光的迷思,歡迎測試DEMO。
針對短期內沒有購機需求的客戶,我們也提供小量樣品付費委測服務,詳情請見付費委測服務按鈕。

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