依據歐盟施行的個人資料保護法,我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。 我們已更新並將定期更新我們的隱私權政策,以遵循該個人資料保護法。請您參照我們最新版的 隱私權聲明。
本網站使用cookies以提供更好的瀏覽體驗。如需了解更多關於本網站如何使用cookies 請按 這裏。
應用相關機種
相關事例 | 相關機種 | |
---|---|---|
in-situ膜厚量測 | SF-3 | |
wafer平坦度量測 | ||
研磨後貼合wafer厚度量測 | ||
研磨液粒徑、界達電位 | ELSZ | |
wafer表面電位 |
technical article
-
06Dec.2022
CMP是什麼意思?製程深入介紹,清楚瞭解技術與原理!
CMP是什麼意思?製程中可應用在哪些環節?
讓你快速了解CMP製程的相關內容與應用! -
05Dec.2022
【光學膜厚量測】高速晶圓面內mapping膜厚管理
OPTM以對焦時間短見長(單點1秒以下),以單片晶圓中量測面內25點為例所需時間為1分鐘內。
活用其快速的量測時間特性,不管是在產線或是一般實驗室中都能大幅提高工作效率。 -
10Jan.2022
【光學膜厚量測】多層結構矽晶圓減薄研磨膜厚量測
當晶圓進行研磨或蝕刻減薄厚度時,進行即時厚度監控;可於線上確認研磨厚度,不須停機確認,提高製成效率。