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Manufacturing Process
製造流程
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wafer 製作
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wafer 洗淨
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Wafer表面氧化
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配線圖案
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wafer 貼合
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Back Grinding
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部件完成
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Awafer 製作
應用相關機種
| 相關事例 | 相關機種 | |
|---|---|---|
| in-situ膜厚量測 | SF-3 | |
| wafer平坦度量測 | ||
| 研磨後貼合wafer厚度量測 | ||
| 研磨液粒徑、界達電位 | ELSZ | |
| wafer表面電位 |
technical article
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06Dec.2022CMP是什麼意思？製程深入介紹，清楚瞭解技術與原理！
CMP是什麼意思？製程中可應用在哪些環節？
讓你快速了解CMP製程的相關內容與應用！ -
05Dec.2022【光學膜厚量測】高速晶圓面內mapping膜厚管理
OPTM以對焦時間短見長(單點1秒以下)，以單片晶圓中量測面內25點為例所需時間為1分鐘內。
活用其快速的量測時間特性，不管是在產線或是一般實驗室中都能大幅提高工作效率。 -
10Jan.2022【光學膜厚量測】多層結構矽晶圓減薄研磨膜厚量測
當晶圓進行研磨或蝕刻減薄厚度時，進行即時厚度監控；可於線上確認研磨厚度，不須停機確認，提高製成效率。