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LineScan
LineScan wafer檢測系統
該裝置可在半導體研發和生產現場對晶圓基板上的薄膜整個表面進行測量。
透過獨有的光譜干涉法與新開發的高精度膜厚計算處理技術結合，可以快速測量12吋晶圓的面內分佈。
透過獨有的光譜干涉法與新開發的高精度膜厚計算處理技術結合，可以快速測量12吋晶圓的面內分佈。
量測項目
- 膜厚
產品資訊
Line scan量測原理 |
◎採用Line Scan方式，實現無"遺漏"的全面wafer檢查
採用單軸掃描進行全表面測量
◎一瞬間Wafer全面檢查
LineScan方式的膜厚計，採用獨自開發的光干涉法的組合高速、高精度膜厚演算技術，實現最短0.01秒間隔。
◎量測精度NIST安心朔源保證
LineScan量測實際案例 |
◎CMP拋光圖案清晰可見
可視化單點測量無法看到的微小不規則現象
◎面內不平整度控管
◎2層同時解析
可量測複數的膜層
規格樣式
| LineScan wafer檢測系統 | |
|---|---|
| 膜厚範圍 | 0.1um～300um |
| 對應wafer尺寸 | ～12inch |
| 量測間隔 | 10ms～ |
| 解析層數 | 對應多層解析（同時解析為2層） |
| 重複性（3σ） | 0.5nm以下 （1000nm樣品10次連續量測） |
| 膜厚精度 | 1000.8±3.1nm 合格 （NIST可追二次標準片） |
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