Manufacturing Process
製造流程\
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wafer 製作
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電極形成
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Bonding
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Packaging
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檢查・分類・捆包
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H檢查・分類・捆包
應用相關機種
technical article
LED應用技術文章
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05Dec.2022【光學膜厚量測】高速晶圓面內mapping膜厚管理
OPTM以對焦時間短見長(單點1秒以下)，以單片晶圓中量測面內25點為例所需時間為1分鐘內。
活用其快速的量測時間特性，不管是在產線或是一般實驗室中都能大幅提高工作效率。 -
26Dec.2022量子點(Quantum Dot)原理全解析，了解5大主流顯示為什麼都需要這項技術！
量子點(Quantum Dot)材料，是一種奈米等級的材料，粒徑尺寸約2nm~10nm。在受到藍光光源(如：450nm)激發時，可發出純度很高的單色光。將量子點特性原理搭配LED背光模組，成為顯示技術中近年的重點領域。
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10Jan.2022【光學膜厚量測】多層結構矽晶圓減薄研磨膜厚量測
當晶圓進行研磨或蝕刻減薄厚度時，進行即時厚度監控；可於線上確認研磨厚度，不須停機確認，提高製成效率。
