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  界達電位粒徑分析量測原理及最新應用

WEBINAR (1920 × 755 公釐) (1)


 
不論是粒徑還是界達電位都是幫助我們觀察樣品分散效果的重要指標,我們歡迎所有對分散性量測技術有興趣的人參與,我們期待與您分享最新的技術發展與實踐經驗,並一同探討光散射量測技術的未來發展方向。
【場次1】2023/11/09 14:00~15:00

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【半導體製程中的膜厚量測技術和挑戰】


半導體製程中的膜厚 量測技術和挑戰 (1920 × 755 公釐)
 
半導體製程的膜厚度是確保製程品質和性能的關鍵因素之一,而準確測量薄膜的厚度則尤為重要。
在這個研討會中,我們將深入探討先進的膜厚量測技術,並討論在實際製程中面臨的挑戰。採用最佳實踐,並掌握未來的發展趨勢。
【場次1】2023/11/29 14:00~15:00
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GP series

配光量測系統GP series

光度分佈角度量測、配光特性評價
◎最大可對應2400mm之LED照明配光量測
◎可對應大型面板之配光量測
◎自動控制2軸測角器,可量測各角度的光譜分佈
◎依據不同角度之光譜分佈可量測光強度與色度分佈
◎採用高動態範圍光譜儀分光,可檢測HDR光譜
◎可以測量紫外(UV)線和近紅外(NIR)範圍[option]

量測項目

  • 放射光通量(光譜)
  • 光度的角度分佈(配光)
  • 相關色溫與Duv
  • 主波長(Dominant)與刺激純度(Purity)
  • 色度座標(x・y)、色度座標(u・v)・(u’・v’)

產品資訊

特色
⦿最大可對應2400mm之LED照明配光量測
⦿可對應大型面板之配光量測
⦿自動控制2軸測角器,可量測各角度的光譜分佈
⦿依據不同角度之光譜分佈可量測光強度與色度分佈
⦿採用高動態範圍光譜儀分光,可檢測HDR光譜
⦿可以測量紫外(UV)線和近紅外(NIR)範圍[option]
⦿IES(LM-63-2002與JIS C 8505-5準拠)File Format <option> *1
  *1 IES LM-63-2002: Photometric data file of Illuminating Engineering Society
 
配光分布量測方法的種類((JIS C 8105-5) -座標系的定義-
            GP JIS C 8105 P2

 GP JIS C 8105 P1 T3

 

規格樣式

型式 GP-500(*1) GP-1100(*1) GP-2000
光學系統(*2) 2軸測角器
光學系統(*2) θφ座標系 αβ座標系/θφ座標系
光路長 500mm以下 500-1500mm 1500mm以上
應用範圍 LED CHIP/PACKAGING LED 一般照明設備・模組 一般照明設備
檢測器 光譜儀(高速多通道分光)
測量波長範圍(*3) 220-1600nm
※1可量測分光放射輝度的配光曲線
※2對應 IESNA LM-75
※3檢出器的波長範圍可供選擇

 GP series Fig T1 500 1100 W800 
 GP series Fig T1 2000 w800





 

量測範例

分光配光量測例
 3) GP 配光から全光解析図完C W1280

 

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