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  【界達電位粒徑分析量測原理及最新應用】

WEBINAR (1920 × 755 公釐) (1)


 
不論是粒徑還是界達電位都是幫助我們觀察樣品分散效果的重要指標，我們歡迎所有對分散性量測技術有興趣的人參與，我們期待與您分享最新的技術發展與實踐經驗，並一同探討光散射量測技術的未來發展方向。
【場次1】2023/11/09 14:00~15:00

點我報名->>>

 

【半導體製程中的膜厚量測技術和挑戰】


半導體製程中的膜厚 量測技術和挑戰 (1920 × 755 公釐)
 
半導體製程的膜厚度是確保製程品質和性能的關鍵因素之一，而準確測量薄膜的厚度則尤為重要。
在這個研討會中，我們將深入探討先進的膜厚量測技術，並討論在實際製程中面臨的挑戰。採用最佳實踐，並掌握未來的發展趨勢。
【場次1】2023/11/29 14:00~15:00
點我報名->>>
25Jul.2022
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【ELSZneo】固體表面界達電位樣品容器組裝大進化，比原來快了多少？

ELSZneo界達電位粒徑分析儀

大塚電子獨家技術，固體表面電位量測，組裝模組大進化

固體表面電位樣品容器組裝

界達電位粒徑分析儀ELSZneo:固態表面電位專用樣品容器組裝方法改良後的固態表面電位專用容器實現無工具徒手組裝，僅需20秒。 
可量測晶圓、玻璃、高分子薄膜、毛髮、纖維、隱形眼鏡、生物晶片等等固體板狀樣品的表面電位。
不需要使用特定化學電解液，可任意置換液體相，例如研磨液、染劑、清潔劑等等研究固體-液體表面電性的交互作用。
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