08Aug.2025
活動訊息
20250923線上研討會 【半導體量測技術應用分享:CMP製程中界面電荷行為分析與TGV孔洞3D形貌量測】
活動概要
本場將深入探討奈米尺度觀察技術在先進半導體製程中的應用,首先解析CMP製程中晶圓與研磨液之間的界面電荷行為,說明其對製程穩定性與成品品質的影響;其次介紹TGV孔洞三維形貌量測技術,分享實際案例與最新觀測成果,協助業界掌握製程優化與檢測新趨勢。

活動名稱 | 半導體量測技術應用分享:CMP製程中界面電荷行為分析與TGV孔洞3D形貌量測 |
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時間 | 2025/09/23(二) 15:00 |
地點 | Microsfot teams線上軟體 |
參加費用 | 免費 |
講座內容 |
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※在接續網路的狀態下,無論是由電腦、平板電腦、智慧型手機都可在安裝「Microsoft Teams」後參加。
※請事前確認網路、音訊裝置等,並事先下載安裝「Microsoft Teams」軟體。
※如果您是使用電腦,可直接由瀏覽器開啟。 ※推薦瀏覽器: Microsoft Edge或是 Google Chrome
※於研討會結束後於規定時間內填寫線上問券,將於日後提供您該課程電子講義。
※活動參加連結會於活動前3~7天以及活動前30分鐘寄發,請留意您的信箱是否進入垃圾信件。
若於活動前20分鐘未收到連結請聯繫我們。
info@otsukael.com.tw
※本活動謝絕同業參加,並禁止於研討會期間錄音錄影,敬請見諒。
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