晶圓厚度

將LED chip化(dicing)需要將晶圓切削、研磨。為了使良率上升，chip化前要將晶圓薄化到目標厚度。使用SF-3分光干涉式晶圓厚度計可在切削、研磨中即時監控晶圓厚度。不需要停下來量測，可大大縮短研磨時間。SF-3實現晶圓厚度的非接觸、非破壞、高精度的量測。

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