SF-3 TM series

自動測繪系統TM series

◎10~2800um厚度測定、一體式尺寸12 x 13 x 22 cm 採用分光檢出器
◎最大Max.300mm基板對應、以系統化來節省厚度量測占比空間
◎本系列、為針對微細圖案化面積也能量測的X-Y載物台與晶圓研磨後厚度面内分布的R-θ量測載物台2種產品
◎最適合品質管理、生產技術Off Line量測

量測項目

  • 膜厚
產品特色
  • 光學式以非接觸・非破壞量測厚度(量測點位大小:min.約20μm)
  • 體積小、省空間、設備安裝簡易(123 × 128 × 224mm)
  • 採用分光干涉法實現高度檢測再現性(0.01%以下)
  • 能以高速量測(最快5kHz)並監控即時研磨厚度
  • 能實現長距離Working distance(以50mm)量測、崁入產線更加簡單
  • 使用TCP/IP通訊來控制以LAN來與Host連線
  • 可對應多層厚度量測
  • 在短暫貼合的情況下也能量測各層厚度
量測項目
厚度測定(最多5層)
sf-3 測定範囲 W1280
 
高速対応例
sf-3 汎用採用部分JP源 T2W1280 高速

 
微小スポット量測利点

sf-3 汎用採用部分JP源 T2 W1280 表面

 
in-situ, ex-situ量測
sf-3 汎用採用部分JP源 T2 W1280 INSITU



 
特色
● 細微Pattern 定位,提供晶圓厚度和各種厚度訊息
● 採用高精度X-Y stage工作台(2μm以下) , 實現高精度定位
● 可支援晶圓以外的形狀
● 可確認測量點週邊視野
 
以150mm製品為例
● 主要應用範圍:MEMS和感測器設備
    ◎ X-Y定位2μm以下  ◎ 搭載Pattern match功能

 
以300mm製品為例
● 主要應用範圍:半導體專用300mm晶圓
    ◎ 藉由CCD確認測量點位  ◎ 搭載Pattern match功能
特色
●能高速提供晶圓面內的厚度訊息
●可進行多點測繪測量
●最多可測量Φ300mm晶圓的面內厚度
●可因應裝配晶圓研磨裝置或暫時接合機等半導體製程裝置
   注意)可測量物件:僅限無偏振材料
R-θ驅動例
SF-3 Rθ まとめCH ヌキ W1280


 

您目前為透過後台登入模式

商品搜尋

偵測到您已關閉Cookie,為提供最佳體驗,建議您使用Cookie瀏覽本網站以便使用本站各項功能

依據歐盟施行的個人資料保護法,我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。 我們已更新並將定期更新我們的隱私權政策,以遵循該個人資料保護法。請您參照我們最新版的 隱私權聲明
本網站使用cookies以提供更好的瀏覽體驗。如需了解更多關於本網站如何使用cookies 請按 這裏