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SF-3 TM series
自動測繪系統TM series
◎10～2800um厚度測定、一體式尺寸12 x 13 x 22 cm 採用分光檢出器
◎最大Max.300mm基板對應、以系統化來節省厚度量測占比空間
◎本系列、為針對微細圖案化面積也能量測的X-Y載物台與晶圓研磨後厚度面内分布的R-θ量測載物台2種產品
◎最適合品質管理、生產技術Off Line量測
◎最大Max.300mm基板對應、以系統化來節省厚度量測占比空間
◎本系列、為針對微細圖案化面積也能量測的X-Y載物台與晶圓研磨後厚度面内分布的R-θ量測載物台2種產品
◎最適合品質管理、生產技術Off Line量測
量測項目
- 膜厚
| 產品特色 |
- 光學式以非接觸・非破壞量測厚度（量測點位大小：min.約20μm）
- 體積小、省空間、設備安裝簡易（123 × 128 × 224mm）
- 採用分光干涉法實現高度檢測再現性（0.01%以下）
- 能以高速量測（最快5kHz）並監控即時研磨厚度
- 能實現長距離Working distance（以50mm）量測、崁入產線更加簡單
- 使用TCP/IP通訊來控制以LAN來與Host連線
- 可對應多層厚度量測
- 在短暫貼合的情況下也能量測各層厚度
| 量測項目 |
| 高速対応例 |
| 微小スポット量測利点 |
| in-situ, ex-situ量測 |
| 特色 |
● 採用高精度X-Y stage工作台（2μm以下） ， 實現高精度定位
● 可支援晶圓以外的形狀
● 可確認測量點週邊視野
| 以150mm製品為例 |
◎ X-Y定位2μm以下 ◎ 搭載Pattern match功能
| 以300mm製品為例 |
◎ 藉由CCD確認測量點位 ◎ 搭載Pattern match功能
| 特色 |
●可進行多點測繪測量
●最多可測量Φ300mm晶圓的面內厚度
●可因應裝配晶圓研磨裝置或暫時接合機等半導體製程裝置
注意）可測量物件：僅限無偏振材料
| R-θ驅動例 |
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