分光膜厚儀系列 -大塚科技股份有限公司

配合多樣化的需求，客製化的非接觸式光學膜厚量測系列。230～2000nm的廣域波長量測範圍，0.1nm～1mm的多層膜、光學常數解析。從學術研究的實驗室，到生產線製程上的大型自動化搬送系統等皆提供完整的解決方案。

膜厚範圍

樣品尺寸

光學系統

樣品供給

量測項目

解析奈米級膜厚的橢圓偏光儀，最適用於評價薄膜膜厚、膜質管理、多層膜解析、光學常數（n:屈折率；k:消光係數）。

膜厚量測範圍	0.1nm ~ 1000nm
波長量測範圍	250nm ~ 2000nm

P偏振光與S偏振光入射角的全角度自動變換，可得到更詳細精確的解析數據。優惠的價格提供膜厚、光學常數解析的最佳解決方案。

膜厚量測範圍	0.1nm ~ 1000nm
波長量測範圍	250nm ~ 2000nm

產品陣容中最廣域的量測範圍，薄膜到厚膜的多用途，多層膜解析、光學常數、顯微鏡聚焦下的微距口徑量測等，全方位的膜厚分析儀。

膜厚量測範圍	1nm ~ 1mm
波長量測範圍	230nm ~ 1600nm

完整繼承FE-3000高階機種90%以上的量測功能，提供固定平台與自動對位平台兩種規格。低價格卻不妥協的高精度量測性能。

膜厚量測範圍	10nm ~ 40μm
波長量測範圍	300nm ~ 800nm

靈活的光纖可視需求規劃出多樣的量測架構。適用於生產線上、半導體晶圓研磨設備、真空鍍膜設備中等特殊環境進行高速、即時性的品質監控。

膜厚量測範圍	0.8μm ~ 1mm
波長量測範圍	230nm ~ 1600nm

靈活的光纖可視需求規劃出多樣的量測架構。R&D實驗室所需要的高精度解析，Roll to Roll生產線上的即時監控或特殊製程環境的量測架設等，皆備有完整的解決方案。

膜厚量測範圍	0.8μm ~ 1mm
波長量測範圍	230nm ~ 1600nm

從規劃設計、開發製造、到現場安裝調整及教學支援等，皆秉持一貫的品質自行完成。面對市場多元化的需求，以優異的技術、豐富的實績、安心的售後服務體制，提供最完善的膜厚解析方案。

FPD用膜厚量測裝置 FE series

解析FPD製程中持續進化的各種薄膜

高精度量測各種玻璃基板上的多層膜及光學常數。不僅可對應最新的十世代基板尺寸，LCD、TFT、OLED(有機EL)、PDP等製程所需的膜層解析皆有完整的解決方案。

【用途】
● LCD	ITO/Glass、PI/OC/Glass、CF/Glass、Resist/Glass
● TFT	SiN/a-Si/Glass
● OLED	OLED/ITO/Glass
● PDP	誘電體層/Glass

半導體用膜厚量測裝置 FE series

對應φ300mm晶圓的全自動搬送系統

可搭配各家Load/Unload規格，從R&D到半導體生產線皆可靈活運用的膜厚解析系統。1枚樣品中，量測5個點位僅需30秒以下的高速膜厚評價。

【用途】
● Si半導體晶圓膜	SiO2/Si、Resist/Si、SiO2/a-Si、SiO2/SiN/SiO2
● 半導體膜	TEOS、SiNX、SiOx等
● 化合物半導體	GaAs、GaN、InGaAs等
● 其它	光學材料、誘導體材料、金屬膜等

自由搭配的光纖架構，可安裝於生產線上、半導體晶圓研磨設備或真空鍍膜設備中。遠端同步控制、高速多點同步量測等。豐富多樣的光學系統套件與應用軟體，提供特殊環境下最理想的膜厚解決方案。

嵌入式膜厚量測儀架構


●半導體晶圓面內分佈量測 ●玻璃基板面內分佈量測		●即時性量測 ●輸送方向的定點品質管理 ●對應真空環境之設備		●即時性量測 ●輸送方向的全面品質管理